Hacker News 의견

• RAM을 기판에 납땜하는 이유에는 이윤 동기 외에도 기술적인 이유가 있음. 이를 인식하고 해결책을 모색 중인 것이 긍정적임.
• CAMM(Compression Attached Memory Module)은 기존 BGA 방식과 비슷한 공간을 차지하며, 앞으로 공간 효율성이 더 개선될 것으로 기대됨.
• iFixit는 Micron, Lenovo와 사업 관계가 있으며, 수리 가능한 제품을 선호한다는 사실을 밝힘.
• Dell은 CAMM을 최초로 노트북에 도입했으며, 이제 더 널리 채택되고 표준화되고 있음.
• 제조사의 추가 비용이 적고, 기존의 RAM 가격 책정 방식을 대체할 수 있기를 기대함.
• Apple은 이 표준을 채택하지 않을 것으로 예상됨. 예전처럼 MacBook의 RAM을 업그레이드할 수 있기를 바람.
• BGA 소켓은 이미 LPDDR과 CPU/SoC 등에 존재하지만 수량이 적어 비쌈. 수량이 늘어나면 CPU용 LGA 소켓처럼 가격이 크게 내려갈 것임.
• Framework 노트북에서 이 기술을 보길 기대함.
• ThinkPad P1 (Gen 7)에 탑재될 예정이나, 가격이 비싸고 전력 소모가 큼. 저렴한 모델로 확대되려면 시간이 걸릴 것임.
• Dell의 경우 64GB 업그레이드 비용이 $1,200로 비쌈.
• CAMM 커넥터가 Raspberry Pi 컴퓨트 모듈 등에서 SO-DIMM을 대체할 수 있을지 궁금함.
• 나사 수용부 고장으로 접촉 불량이 생길 가능성이 있음. SO-DIMM 슬롯에서는 발생하기 어려운 문제임.