Hacker News 의견

• 현재 칩 부족은 기본 칩의 부족이 아니라 TSMC의 CoWoS 패키징의 용량 부족 때문입니다.
• 이 패키징은 HBM을 사용하는 고급 가속기 제품과 Apple의 M-Ultras와 같은 전체 실리콘 인터포저를 사용하는 몇 가지 다른 것들에 사용됩니다.
• 수요가 급증하고 새로운 공장 건설에는 시간이 걸리므로, 이 부족 현상은 앞으로 18개월 더 지속될 것으로 예상됩니다.
• 칩 디자이너들이 TSMC의 패키징이 병목이 될 것이라는 것을 알았다면, 다른 패키징 공급업체들로부터 대체품을 사용할 수 있었습니다.
• 이 부족 현상은 Camtek의 Eaglet-AP 고급 패키징 검사 기계에 대한 주문이 급증하게 만들었습니다.
• 이 부족이 소비자용 GPU에 어떤 영향을 미칠지에 대한 추측이 있으며, Nvidia와 같은 회사들이 서버 측 제품에 초점을 맞출 수 있다는 우려가 있습니다.
• 일부는 이것이 칩 부족의 10년이 될 수 있다고 믿는 반면, 다른 일부는 부족이 끝날 때 버블이 터질 것이라고 예측합니다.
• 부족 현상이 회사 주식에 미치는 영향은 불확실하며, 주식 가격이 상승하거나 하락하거나, 또는 안정적으로 유지될 가능성이 있습니다.
• 미래의 이러한 병목 현상을 방지하기 위해 칩 제조 산업이 오픈 소스화되어야 한다는 요구가 있습니다.